晶圓裁切膠帶

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KIMOTO UV膠帶

產品介紹：
本產品在良好擴張性基材上塗佈UV硬化性黏著劑，於半導體晶圓切割。
1.能有效抑止切割時碎片散。
2.減少碎片。
3.減少矽屑產生。
4.經UV照射後黏性弱化易撿晶...等優點。
貼附後可長期存放，膠性不變。如有需要歡迎來電洽詢。